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网文内容 7 月 5 日消息，龙芯中科此前表示，该公司最新的 3A6000 桌面处理器已流片并经过了初步测试，当下龙芯工程师正在为 Linux 进行适配，提交了多个补丁，为 Linux 6.5 新增支持 3A6000 处理器。 据悉，这些补丁的功能包括： 初步启用 ClangBuiltLinux； 支持克隆时间命名空间 （time namespace）； 支持向量扩展 （vector extensions）——128 位 LSX (Loongson SIMD eXtension） 和 256 位 LASX (Loongson Advanced SIMD eXtension）； 支持超线程 SMT (Simultaneous Multi-Threading）； 支持包含不同 hints 的 dbar； 支持硬件页表遍历器 （hardware page table walker）； 实现 jump-label； 支持 Rethook 和 Uprobes。 
▲ 图源 龙芯中科从提交的补丁内容来看，基于龙架构 （LoongArch) 的 3A6000 将是一款四核八线程处理器。 曾报道，龙芯 3A6000 是国内自主研发的首款支持 SMT 技术的通用 CPU 产品，集成 4 个龙芯自主设计的 LA664 核心，每个物理核心有 2 个逻辑核心。 
▲ 图源 龙芯中科据悉，3A6000 处理器主频为 2.5GHz，采用四核、双 DDR4-3200 内存通道，IPC 高，单线程定点 base 分值超过 40 分，浮点分值超过 50 分，多线程定点分值超过 140 分，浮点分值超过 130 分。 龙芯中科表示，基于目前的判断，龙芯 3A6000 的性能可对标 7nm 工艺制造的 AMD Zen 2 架构，性能相当于英特尔十代酷睿处理器。 龙芯于 2019 年发布的 3A4000 每 GHz 性能首次接近 AMD Zen1，3A5000 主要是因为更换成了 LoongArch 架构，使 IPC 进一步提高了 10%。 而当下龙芯还有在研的 16 核 3C6000 和 32 核 3D6000 处理器，但仍未流片。龙芯此前还提到其首款大小核协同芯片（应该是 3B6000）计划于 2024 年将流片，但协同问题需要软硬件协同解决。 广告声明：本文含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考。所有文章均包含本声明。
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茂栋在线
